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          專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新


          天承科技將參加國際半導(dǎo)體封測大會展,將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping,TSV電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品

          2024-02-22 09:35

          2024中國國際半導(dǎo)體封測大會

          火熱報名中!

          >>>>時間<<<<

          3月18-19日

          >>>>地址<<<<

          上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦!

          >>>>規(guī)模<<<<

          2024再創(chuàng)新高!預(yù)計共達600家!

          >>>>展覽展示區(qū)域<<<<

          61家展覽展示企業(yè),已定!

          >>>>參加人群<<<<

          全部為封測行業(yè)上下游,實體人員參加!

          >>>>獨家福利<<<<

          獨家提供通訊錄服務(wù)

          獨家提供,超1300家,封裝測試企業(yè)分布和分析報告

          獨家提供,超180家,先進封裝企業(yè)分布和分析報告

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